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事项:
2023年4月13日,公司发布2022年度业绩快报及2023年一季度业绩预告:
1)2022年:公司实现营业收入146.88亿元,同比+51.68%;归母净利润23.53亿元,同比+118.37%;扣非后归母净利润21.06亿元,同比+161.07%;
2)2023Q1:公司预计实现营业收入36~40亿元,同比增长68.56%~87.29%;预计实现归母净利润5.6~6.2亿元,同比增长171.24%~200.30%;预计实现扣非后归母净利润5.0~5.6亿元,同比增长221.82%~260.44%。
评论:
1季度业绩超预期,半导体设备龙头盈利能力正快速释放。公司半导体设备的市占率持续提升,电子元器件业务发展稳定,业绩保持高速增长。按中位数测算,公司2023Q1预计实现营业收入38亿元,同比+77.92%;预计实现归母净利润5.9亿元,同比+185.77%;预计实现扣非后归母净利润5.3亿元,同比+241.13%;以中位数测算可得公司2023Q1归母净利率为15.5%,同比+5.9pct,公司盈利能力提升显著。考虑到国内晶圆厂的扩产节奏以及国内设备厂商的份额提升趋势,我们认为公司未来业绩将随着规模效应而保持较快增长。
验证+订单+扩产,国内半导体设备厂商有望进入业绩快速放量阶段。设备验证方面,目前国产设备的验证正稳步推进;订单方面,重点客户扩产规划稳步推进;扩产方面,目前国内晶圆厂远不能满足自主可控的需求,以中芯国际为例,20H2至今披露中芯京城(规划产能10万片/制程28nm及以上/总投资76亿美金)+中芯临港(10万片/28nm及以上/总投资88.7亿美金)+中芯天津(10万片/28~180nm/总投资75亿美金),晶圆厂资本支出持续上行。综合验证、订单、扩产三方面,我们认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。
公司半导体设备产品线最为齐全,有望最大受益于国产替代红利。受国际局势动荡影响,国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”,显著提振了半导体设备国产化进程,但出于供应链管理的角度,晶圆厂不会扶持太多供应商,因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头,随着国产设备验证的稳步推进,公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。
投资建议:中国大陆晶圆厂持续扩产,半导体设备国产替代稳步推进,公司有望显著受益。根据业绩快报,我们将公司2022年归母净利润预期由23.74亿元下调至23.53亿元;考虑到公司规模效应下业绩加速释放,我们将公司2023-2024年归母净利润预期由31.10/40.28亿元上调至34.93/47.17亿元,对应EPS为4.45/6.61/8.92元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予2023年9倍PS,对应目标价为340.6元,维持“强推”评级。
风险提示:外部贸易环境变化可能引发不确定性;新设备研发存在不确定性;核心技术人才流失;上游零部件供应存在不确定性。