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云财经讯，《科创板日报》10日讯，据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。研究人员认为，未来这种全陶瓷材料可用于塑形，贴合到各种电子部件上。这种陶瓷将比目前使用的金属更薄、更轻、效率更高。