半导体存储产品作为信息时代的基石，正以前所未有的速度推动着各行业的创新发展。其中，存储封装与测试作为半导体产业链中的关键环节，其重要性日益凸显。元成苏州深耕存储封测多年，凭借先进的芯片封装技术和卓越的测试能力，在江波龙的带领下，一起为半导体存储品牌企业打造行业新高度。

据中国半导体行业协会及集微咨询数据显示，2022年中国大陆存储封测市场规模已达到2995.0亿元，预计到2026年这一数字将攀升至3248.4亿元，年复合增长率显著。这一趋势不仅反映了市场的强劲需求，也预示着存储封装与测试行业将迎来更加广阔的发展空间。

技术领先，彰显卓越实力

元成苏州芯片封装技术一直处于行业前沿，公司前身为超微半导体和飞索半导体，后成为力成科技的全资子公司，并于2023年与江波龙达成深度合作，正式更名为元成科技(苏州)有限公司。这一转变不仅巩固了元成苏州在存储封测领域的领先地位，更为其未来的发展注入了新的活力。

元成苏州在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力，熟练掌握BSG、FC、DB、WB等先进封装工艺，并具备16层叠Die、实现8D eUFS等高端工艺量产能力。这些技术突破使得元成苏州在存储芯片的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面拥有强大的市场竞争力。同时，公司还拥有完善的MES、RMS、2DID系统等防呆体系，确保每一颗芯片都能达到稳定可靠的标准。

芯片测试是保障存储芯片质量的重要环节。元成苏州在芯片测试方面拥有覆盖各类存储芯片的测试能力，并积累了丰富的产品与芯片测试算法库。通过多年应用循环迭代和客户检验，能够提供可靠且严苛的测试服务，确保产品性能卓越、品质稳定。这种对品质的极致追求，不仅赢得了客户的广泛赞誉，也为公司赢得了良好的市场口碑。

双强携手，共筑行业先锋

江波龙自成立以来便聚焦于存储产品和应用，深耕存储行业25年，为进一步提升自身实力和市场竞争力，江波龙通过收购元成苏州70%的股份，实现了双方在存储封装与测试领域的强强联合。

在江波龙的助力下，元成苏州不仅巩固了在存储封测领域的领先地位，更明确了未来发展的方向。双方将共同聚焦于NAND Flash和DRAM的封装测试，并同步发展eMCP、ePOP、eMMC、UFS等系列产品，以及NMCard、micro SD存储和工规、车规存储封测等相关产品。这种深度合作不仅有助于提升双方的技术水平和市场竞争力，也将为中国半导体存储品牌企业的发展注入新的动力。

随着科技的不断进步和市场的不断扩大，存储封装与测试行业将迎来更加广阔的发展前景。元成苏州也将继续发挥其技术优势和创新能力，与江波龙共同打造半导体存储品牌企业的新辉煌。未来，我们有理由相信，元成苏州和江波龙将以更加卓越的产品和服务，为全球存储行业的繁荣和发展做出更大的贡献。