神工股份12月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年12月21日接受22家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。

投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司三大主营业务情况

答：大直径单晶硅材料：大直径单晶硅材料生产情况保持稳定，根据三菱、Croostek、SK、HANA等主要客户反馈，明年该类产品需求积极向好。

同时，公司关注到干式刻蚀机厂商越来越多的采用多晶硅结构件，为配合刻蚀机腔体内硅部件大型化趋势，公司2021年Q4深化了22英寸多晶产品的研发，从单炉次试验推进到小批量生产，摸索出相对稳定的生产工艺，希望该产品在明年可以形成稳定的出货。

硅电极零部件：该产品目前由公司全资子公司精工半导体制造及销售。经过2021年全年的市场推广，在多家12英寸IC生产厂家获得送样评估机会，并获得了某些客户的小批量订单。为了更好的满足国内较大的市场需求，公司开始进行硅电极的产能储备。公司加快在锦州建设硅零部件加工场所进度，提高了从原材料到成品的技术生产衔接，加强了研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，锦州硅零部件工厂建成后，公司南北两处厂区的布局可以更好的服务国内市场。

8英寸轻掺低缺陷抛光片：

公司2021年初打通硅片产线，设备产能50,000片/月，目前以每月8,000片的规模进行生产。公司主要产品定位于技术难度较高的轻掺低缺陷硅片，对标日本信越化学公司S2硅片。本年度主要进行工艺稳定和客户评估工作。

问：公司大直径单晶硅材料产品产能情况

答：自2013年公司成立以来，随着半导体行业的不断发展，公司大直径单晶硅材料不断扩产，特别是2018年扩产后，公司该产品的产能规模达到世界领先水平。

配合半导体大行业的景气周期，公司每年都会制定相应的扩展计划。公司单晶生长设备通常选择国内领先的供应商，因此扩产周期较短，5-6个月就能够释放产能。公司一般在年末或年初规划后续产能扩展规模，如市场需求迫切，年内也可能进行第二次扩产。

问：8英寸轻掺低缺陷硅片良率情况

答：公司把硅片生产整体分为三大工序：1、晶体生长；2、硅片加工前道；3、硅片加工后道。

在当前8,000片/月产量的条件约束下，假设以国际一流硅片生产商良率水平为参考基准，目前公司在三大工序（晶体、硅片加工前道工艺、硅片加工后道工艺，业内习惯上简称“切、磨、抛”）已经进本达到了参考基准的水平。

从以上三大工序的良率约束条件来看，公司在晶体工序的生产工艺基本成熟，良率水平向国际一流硅片生产商看齐；在硅片加工前道工序上，生产过程管理经验积累和员工生产熟练度较为重要；在硅片加工后道工序上，自动化程度更高，且部分相关设备（如清洗机）需要根据产线情况定制，因此设备的适配性和人机配合经验积累较为重要。

问：8英寸轻掺低缺陷硅片国际市场价格及市场前景

答：公司产品对标的日本信越公司生产的S2硅片，价格相对较高，每片单价一般在45美元左右，根据销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。

目前国内少有能够规模化提供8英寸轻掺低缺陷硅片的企业，国内市场主要依赖海外产品，国产化需求较强。同时海外主流硅片厂商新增产能主要集中于12英寸产品，8英寸产品产能保持不变甚至减少，在国内主流集成电路制造厂商持续扩产8英寸制程产品的情况下，8英寸轻掺低缺陷硅片产品相对供不应求，这是2022年的市场机会。

问：公司对2022年全球半导体市场增速如何判断

答：根据市场公开数据和业内机构的预测，全球半导体市场2022年整体增速预期大体上与2021年相同，有机构预测明年将达到两位数（即超过10%）的增速；公司一贯对此类预测数字持相对保守的态度，预估全球半导体市场2022年整体增速在10%;

锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。

调研参与机构详情如下：