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金道科技（301279）融资融券数据显示，6月20日融资买入277.32万元，融资偿还153.55万元，融资净买入123.77万元，当前融资余额为2406.03万元。

融券方面，融券卖出1.12万股，融券偿还1.09万股，融券净卖出300.00股，当前融券余量为13.28万股。

综合来看，金道科技6月20日融资融券余额较昨日增加129.42万元至2738.93万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。