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龙芯中科4月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年3月31日接受6家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：1、公司被列入“实体清单”后，公司长期发展的思路和战略上会有一些变化吗？

答：龙芯3号系列芯片走的是Tick-Tock的路线，3A6000做的是结构优化，后续的3A7000是工艺升级。在进入“实体清单”之前，我们针对7纳米的工艺制程对不同厂家的工艺平台已经开始做评估了；进入清单后，公司对供应链的选择上能够去规避相关的风险。 长期发展战略没有变化，还是按照原来的工作思路来走。龙芯已经有了很好的技术和市场积累，要选择突破口实现快速发展。这几年是龙芯从政策性市场走向开放市场的重要转型期。我们坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路。2023年我们将继续提高CPU性价比，完善软件生态，把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势；同时采取灵活机动的战略战术，集中优势兵力，结合特定信息化应用需求，形成系统解决方案的开放市场性价比优势；在面向工控应用的领域，通过在解决方案的带动下形成芯片本身的开放市场性价比优势。在应用比较固定或单一的行业终端、存储服务器、打印机、五金电子等领域，通过解决方案带动形成开放市场性价比优势，打几场面向开放市场的突击战。公司将在提高性价比、完善软件生态和重构产业链三个方程式上持续发力，实现研发和市场迭代进步。

问：2、公司投入了大量的资源做生态建设，请介绍一下LA生态的具体工作和进展？

答：这方面是逐步分层次做起来的，LoongArch推出后的两年多时间里，我们已经完成LoongArch基础软件生态建设，原生支持Linux全部主流基础软件和应用环境。龙架构开源生态建设目前已经取得决定性进展，并入上百个上游社区，后续我们将进一步夯实龙架构基础软件基础，持续建设并完善龙芯操作系统开源社区和应用合作社。将基础软件工作重点从操作系统与硬件结合部转向操作系统与应用结合部，自主编程框架的工作也在持续推进，希望开发者能够基于自主编程框架直接开发龙架构的应用程序等。 对于生态建设我们也将持续加强其他相关工作，比如继续支持龙架构高校人才培养、编写龙芯指令系统使用指南，为推动龙架构的有序开源做好相关准备工作、重点突破特定领域或地域以建设龙芯产业“根据地”，通过龙芯主导的产业研讨会、生态伙伴大会等持续宣传龙芯理念等等。

问：3、公司产品研发的总体规划？

答：后续研发的总体目标是大幅提升芯片的性价比，逐步参与开放市场的竞争，主要从平台型、定制型两条主线推进。 平台型芯片，信息化类芯片在提高性能降低成本的同时继续进行产品细分。之前在性能“补课”期间，公司的四核产品——从3A1000到3A4000——都是同时面向笔记本、桌面、服务器需求的；在5000系列之后我们已经在PC和服务器端进行了产品细分，后续将推出专门针对笔记本应用的芯片产品。工控类平台型芯片将继续迭代升级。 定制型芯片，在注重性价比的同时更多是和结合市场需求去做，比如打印机、流量表芯片，五金电子MCU芯片等。

问：4、公司的软硬件研发能力是足够的，后续如何将芯片推广出去？

答：我们的最终目标是将产品的性能提高，成本降低，提供给客户一个更好的产品选择。 在后续市场推广的过程中贯彻“纵深发展、重点突破”的方针。持续通过政策性市场的带动提高龙芯CPU性价比并完善软件生态；结合特定信息化应用需求，通过软硬件定制和产业链重构形成系统解决方案的开放市场性价优势；面向工控应用的SOC和MCU在解决方案的支持下形成芯片本身的开放市场性价比优势; 龙芯中科技术股份有限公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。公司荣获优秀网信产品基础软硬件奖-“金鼎奖”。

调研参与机构详情如下：