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同花顺(300033)数据中心显示,金钼股份(601958)5月11日获融资买入2898.11万元,占当日买入金额的29.13%,当前融资余额7.76亿元,占流通市值的2.23%,超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
5月11日1295.67万7.76亿
5月10日-391.54万7.63亿
5月9日1503.53万7.67亿
5月8日-110.71万7.52亿
5月5日56.58万7.53亿

融券方面,金钼股份5月11日融券偿还5.95万股,融券卖出20.36万股,按当日收盘价计算,卖出金额219.26万元,占当日流出金额的1.29%;融券余额1244.62万,超过历史80%分位水平,处于相对高位。

融券走势表

日期融券变动融券余量
5月11日135.96万1244.62万
5月10日200.50万1108.66万
5月9日49.31万908.17万
5月8日-91.25万858.86万
5月5日7.08万950.11万

综上,金钼股份当前两融余额7.88亿元,较昨日上升1.85%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
5月11日7.88亿1431.63万
5月10日7.74亿-191.04万
5月9日7.76亿1552.84万
5月8日7.60亿-201.97万
5月5日7.62亿63.66万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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