编者按：

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2023年8月21日—24日，由工业和信息化部装备工业发展中心、江苏省工业和信息化厅、苏州市人民政府以及中国汽车工程研究院股份有限公司联合主办的“2023汽车技术与装备发展论坛”于苏州召开。本届论坛以“装备夯实根基 技术引领未来”为主题，由“闭门会、开幕大会、6大主题论坛、装备博览展”组成。

8月23日上午，“2023汽车技术与装备国际论坛”——“汽车芯片与安全技术主题论坛”在苏州狮山国际会议中心召开。

本次论坛由中国汽车工程研究院股份有限公司信息智能事业部副总经理雷剑梅博士主持。论坛聚焦汽车芯片与安全技术，汇聚汽车芯片技术领域的相关专家，就汽车芯片安全体系的构建、标准体系的发展、车规芯片的可靠性、功能安全、信息安全等话题发表主题演讲，同时，与会专家围绕“智慧的“芯”赋能“安全”的车展开了圆桌研讨。

苏州高新区党工委委员、管委会副主任张瑛致辞时表示介绍了“敢为、敢闯、敢干、敢首创”的苏州使命和责任担当，以及高新区在汽车电子芯片等细分产业创新集群方面形成的区域比较优势。他表示，汽车产业和芯片产业在苏州这块宝地继续深耕，一定能激发前瞻思考，共同推动产业高质量发展。

中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在致辞中指出，我国汽车芯片由于技术竞争多元化、技术上车应用难、经营竞争而形成的较为严峻的市场局面值得深思。中国汽车芯片产业创新战略联盟将致力于产业协同合作、加快关键技术的快速突破，构建有竞争力的车规级芯片产业链集群。

中国汽车工程研究院股份有限公司总监抄佩佩提出，中国汽研（601965）始终坚持以科技创新为动力，积极推动汽车行业进步，严格把控安全的底线，助力我国汽车行业稳定快速发展。希望携手政府领导、行业专家，共同搭建汽车芯片与安全技术的合作桥梁，赋能我国汽车产业安全可控发展，助力中国汽车行业更好融入全球体系。

主旨演讲（上半场）

重庆长安汽车股份有限公司芯片开发总工程师李长青首先分享了《新汽车重塑汽车芯片未来》主题报告，针对新汽车不断智能化的发展趋势，基于新能源汽车智能网联发展要求，从三电系统、芯片安全、芯片测试、前沿技术等方面提出了相关举措。

华为Fellow、智能汽车解决方案BU政策与标准专利部部长万蕾介绍了《智能网联电动汽车芯片的应用环境》，围绕智能网联电动汽车芯片的应用环境展开了较为深入的技术分享和阐述。

中国汽车技术研究中心有限公司、中国汽车标准化研究院芯片技术总监李铮以《中国汽车芯片标准体系建设总结与展望》为主题，她表示面对不断发展的汽车电子技术需求，中国汽车芯片标准体系建设虽然在全面性、准确性和可执行性方面距离产业发展的需求仍有一段距离。但在政府、企业和研究机构的共同努力下，构建一套先进合理的标准体系指日可待。

重庆云潼科技有限公司董事长、总经理廖光朝分享《新能源汽车主驱IGBT芯片安全设计与制造对应用风险的管控技术》的报告内容，展示了IGBT作为电控系统的核心对汽车行驶安全的重要性，并从应用风险为切入点，对IGBT的设计和制造技术进行了系统性的介绍。

车规级MCU芯片成熟度评价指标体系发布

这是国内首次对国产车规级MCU芯片进行量化评价的研究。研究围绕车规级MCU芯片的生产与供应，根据产业链的结构和产业商业模式，汇集行业智慧和力量，最终搭建由4个一级指标、15个二级指标构成的芯片产品成熟度评价指标体系，并成功申报《纯电动乘用车控制芯片成熟度评估方法》团体标准。为国产车规级MCU芯片产业的的应用场景提供参考依据，对推动汽车芯片国产化发展具有重要意义。

会上，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才、南京集成电路产业服务中心总经理李辉、中国汽车工程研究院股份有限公司政研咨询中心副主任王薛超与全体嘉宾共同见证了体系的正式发布。

主旨演讲（下半场）

在论坛下半场，圣邦微电子（北京）股份有限公司副总经理罗飒峰在《国产车用模拟芯片的机遇与挑战》的报告中指出国产车用模拟芯片在自供率、工艺、测试认证及产品设计方面存在的问题，并提出了解决方案，呼吁市场拥抱机遇，直面挑战。

武汉大学网络安全学院教授、博士生导师唐明以《处理器漏洞挖掘和安全检测》为主题进行演讲，介绍了三种处理器泄漏攻击类型，并从商用处理器漏洞挖掘、处理器安全监测平台等方面分享了在处理器漏洞挖掘与检测方面的成果。

智慧的“芯”赋能“安全”的车

重庆长安汽车股份有限公司前瞻技术研究院副总经理、智能汽车安全技术全国重点实验室副主任吴学松主持本次会议的圆桌论坛。

汽车芯片与安全技术论坛旨在加强汽车行业、芯片行业及检测认证等行业对汽车芯片相关的市场动向和技术趋势的把控，加强行业之间的沟通和技术交流，赋能我国汽车芯片产业聚力融合、创新发展。希望在汽车行业、芯片行业以及检测认证等行业的各位伙伴共同努力下，汽车与芯片的智能化、安全化进程飞速发展。