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投资要点：

事件： 目前长电科技、通富微电、华天科技三家大陆封测龙头均已完成年报报告的披露。三家厂商 22 年营收合计 671 亿元，同比+14.9%。结合年度报告，我们对半导体封测行业进行景气度分析与公司边际变化梳理。

行业周期筑底，业绩拐点将至。 根据芯思想研究院数据， 22 年前十大封测厂商中，中国大陆厂商占据四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家大陆厂商合计市占率为 24.6%，同比+1.1pcts，竞争格局持续优化。封测板块对行业周期较为敏感，有望率先反映周期拐点。甬矽电子此前表示下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光的客户预期下游需求将在 Q2 陆续回温。 我们预计， 23年封测行业有望逐季修复，大陆封测厂商有望受益台系厂商的产能外迁。目前，半导体行业正处于低谷筑底阶段，日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域已出现急单，部分客户上修拉货预估。我们预计伴随着 23 年下游需求的复苏，封测行业有望逐季修复。 日月光预计， 22Q4 与 23Q1 库存调整剧烈，后续有望逐季成长。 同时日月光称， 其将在两年内将 25%的系统级封装（SiP）产能转到中国大陆以外地区，大陆封测厂商有望进一步承接 SiP 本土订单，加速业绩修复速度。同时，华天科技 23 年营收目标为 135 亿元，较 22 年收入增长 13%。从库存看，长电科技库存水位保持良好，库存压力较小，通富微电存货增长较快。从盈利能力看， 22 年各厂商毛净利率均呈现下行趋势，长电科技具较强韧性。

营收结构改善，高端化迭代稳步推进。 目前，大陆三家龙头厂商封测产品类型完备，均已实现主流产品的全覆盖。 其中，长电科技高性能运算领域与汽车领域增长迅速，营收结构不断优化。由于消费电子行业下游需求疲软，长电科技来自于消费电子的收入绝对值同比-4%；但公司在汽车电子与高性能计算等领域完成了多项新技术的开发及多家全球知名客户新产品的量产导入，来自于汽车电子/运算电子的收入同比+85%/46%，营收占比分别提升 1.8pcts、 4.2pcts，产品结构进一步优化。22 年各厂商研发费用与营收规模同步提升，研发费用率均维持此前水平，长电科技、通富微电、华天科技 22 年研发费用率分别为 3.9%、 6.2%、 5.9%。在汽车领域，三家大陆厂商在 22 年快速完成了技术与客户的布局。长电科技目前六大生产基地全部通过 IATF16949 认证，并成为大陆第一家加入 AEC 委员会的封测企业。在通讯电子领域，长电优势较为明显，多个项目实现量产。在高性能技术领域，通富微电充分发挥客户资源优势，其与国际巨头 AMD 合作多年，客户关系紧密，公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。在先进封装方面，三家厂商技术持续迭代。

投资建议： 目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单，加速业绩修复速度。同时，各大陆封测龙头产品与技术持续迭代， 持续进行高性能、高附加值领域的布局，广泛受益 AIGC、高性能运算、汽车电子等下游发展趋势。 建议关注： 长电科技、通富微电、华天科技等。

风险提示： 行业周期复苏不及预期风险；下游需求不及预期风险；竞争加剧风险。