泰金新能：预计铜箔行业“十五五”仍将保持增长公司将持续加大研发投入每日焦点

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上证报中国证券网讯“铜箔行业当前景气度较高，预计‘十五五’仍将保持增长，公司一方面在加快产能建设，为行业发展提供支持，同时也在持续加大研发投入，通过装备技术的升级赋能产业链。”近日，泰金新能在科创板2026年半年度新材料行业集体业绩说明会上回应投资者关切时直言。

2026年上半年，泰金新能发生研发费用4168.07万元，占营业收入比例约为4.05%；公司新签订单金额（不含税）为11亿元，同比增长54.51%。截至2026年上半年末，公司累计在手订单金额（不含税）为32.91亿元。

在回答投资者提问时，泰金新能表示，目前，新兴领域产品主要围绕HVLP铜箔装备、PCB阳极等产品展开，主要用于高端PCB线路板领域；新能源及电子电路铜箔、湿法冶金等行业海外市场潜力很大，公司也在积极布局海外市场推广。